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              QSFP外殼
              
                
              
                
                  
                    
              
	應用領域：通訊
              
應用產品：光模塊外殼
              
材質：鋅合金
              

              
產品特點：
              
無合模線痕跡、滿足鹽霧52H、雙85滿足1000H
              

              
產品優勢：
              
粗燥度最小Ra0.4、壁位最薄0.35mm、產品位無頂針結構
              


              
                
              
                
  
				
              
				返回列表
				 
				
				外觀尺寸圖
				
				 
				
              
				
            
              
        
                      

        
        
                          
            上一個產品：QSFP外殼
            下一個產品：Mini HD外殼
        
              
        
    
              

              


 
 

  
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